9月14日，硬件市场迎来新风潮——带灯已成过去式，内置屏幕才是当下科技新宠！
全何（V-Color）正式发布全球首款配备OLED显示屏的DDR4内存条，命名为“XFinity+”。
这块精致的OLED屏嵌入在内存条的散热片上，无需外接线缆或额外接口，直接通过主板通信，实时读取并显示六项关键内存信息：
包括：内存配置模式（Intel XMP / AMD EXPO）、总容量、运行频率、时序参数、工作电压以及当前温度。
更值得一提的是，这些数据从系统开机自检阶段即可呈现，无须进入...
9月10日24点，京东钛厨具重磅新品季&超级品类日活动圆满结束。此次活动不仅实现了钛厨具品类销售的全面爆发，更以亮眼数据印证了钛厨具在消费市场的高认可度。京东数据显示，活动期间，钛厨具品类成交额同比增长338%，同时，各细分品类均展现出强劲增长态势：钛筷子成交额同比增长6倍，钛砧板成交额同比增长5倍，钛锅成交额同比增长352%，钛刀、钛茶具成交额同比增长3倍，钛杯成交额同比增长280%。活动期间，不仅消费者能第一时间入手又好又便宜的钛厨具新品，众多品牌商家也实现了爆发式增长。...
智能制造是建设制造强国的核心方向，也是推动新型工业化进程的关键举措。9月11日，工信部“2025年度卓越级智能工厂项目”完成公示，全国共274家工厂入选。其中，海尔智家旗下的海尔青岛冰箱互联工厂与海尔上海洗衣机互联工厂双双上榜，成为行业智能化转型的典范。
此次入选卓越级智能工厂，源于企业在战略层面的超前谋划。近年来，海尔智家坚持以用户需求为核心，率先完成了从传统大规模制造向大规模个性化定制的转型升级。这两座工厂正是该战略落地的重要实践平台，依托柔性化生产体系与数字化调度机制...
在《英雄无敌5》的魔法世界中，学院阵营的终极绝学“神秘全知”犹如夜空中的北极星，指引着法师英雄走向战场统治的巅峰！一旦掌握这项神技，你将亲身感受法术洪流席卷敌军的震撼场面——然而通往魔法之巅的道路充满谜题与挑战，这份独家攻略将为你扫清迷雾，照亮前行之路！
神秘全知：法师力量的终极觉醒
当“神秘全知”的光辉洒落战场，你的法师将迎来质的飞跃：
毁灭增幅，威力倍增：所有法术伤害获得显著提升，原本的火球术可化作陨石天降，闪电链亦能演变为毁天灭地的雷暴风暴！
魔力永续，续航...
9月14日，据“河南农业大学”官方微信公众号消息，该校近日举办了2025级新生开学典礼。作为特邀嘉宾，1999级企业管理专业优秀校友、现任小米集团副总裁张剑慧出席活动，并在典礼上发表讲话。
在发言中，张剑慧结合自己从校园求学到职场发展的亲身经历，向新入学的学子们分享了三点人生建议：
第一，夯实基础，甘做“笨人”，踏实练好基本功。她比喻说，就像学习罗汉拳一样，只有根基打得牢，未来的发展之树才能枝繁叶茂、冠盖如云。
第二，成长并非来自完美无缺，而是源于不断试错、突破与重建的过程。...
9月14日最新消息，细心的科技媒体发现，新推出的iPhone Air虽仅配备单颗后置镜头，却悄然实现了功能突破——首次支持完整版“人像模式”，创下iPhone史上的先例。
回顾过往，苹果曾在2018年发布的iPhone XR上首次为单摄机型引入人像模式，但当时该功能仅限于拍摄人物与宠物，一旦对准花卉或其他静物、风景，系统便无法识别主体，也无法生成景深效果。
此后在2020年及2022年的iPhone SE系列中，这一限制依然存在。即便是今年2月面世的iPhone 16e，依...
在枪械少女们的战斗舞台中，突击步枪（ar）宛如战场上的指挥大师，以连绵不绝的火力奏响胜利的序曲！作为输出体系的核心支柱，ar在中近距交火中的统治力无可匹敌。她们不仅能倾泻出如暴雨般的弹幕，部分精英成员更具备削弱敌方护甲、提升全队暴击概率等关键辅助技能。相较于其他枪种，ar的最大优势在于技能冷却极短，犹如疾风骤雨般频繁触发技能效果！无论你面对的是辽阔平原还是逼仄巷道，ar皆能无缝适应地形变化，输出稳定如山。更令人称道的是其极强的兼容性：前期可与冲锋枪（smg）组成“攻守双翼”，...
根据wccftech的最新消息，NVIDIA旗下多款GeForce RTX 50系列公版显卡已从其官方在线商店页面中悄然消失，目前尚未有官方对此作出解释。
据悉，包括RTX 5090和RTX 5080在内的公版型号已从多数地区的官网下架，仅在部分国家和地区仍可购买。其中，公版RTX 5070仍在少数市场的NVIDIA商城中保持上架状态。
目前，全球大多数NVIDIA官方商店已无法找到RTX 5090与RTX 5080公版卡的购买页面。值得注意的是，若仅为暂时缺货，NVID...
今年9月14日上午，amd携手武汉纺织大学人工智能学院共建的ai+纺织联合创新中心正式揭牌。amd全球区域市场营销副总裁raymond dumbeck、大中华区市场营销副总裁纪朝晖，与武汉纺织大学党委常委、副校长姜明华教授，以及计算机与人工智能学院党委书记晏伟、院长胡新荣教授共同出席签约仪式并参与揭牌仪式，标志着双方围绕amd ai技术赋能纺织产业的深度合作全面启动。
在揭牌仪式上，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖表示：“AMD始终致力于推动人工智能技术在各行各业的落地...
9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。
据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综合评估风险与成本因素。
图源：Pixabay注：FOPLP 的全称是 Fan-Out Panel Level Package。在半导体封装中，“扇出”（fan-out）与“扇入”...