全新体验:更轻盈设计带来前所未有的舒适感
几乎所有好评都源于一个核心改进——佩戴感受。AirPods Pro 3在耳中的贴合度显著提升,整体更加轻巧,几乎让人忘记它的存在。
许多用户在实际使用后才意识到,原本以为已经很舒适的AirPods Pro 2其实仍有一定的压迫感和异物感。而AirPods Pro 3凭借重新设计的外形与创新的泡绵材质耳塞(foam-infused ear tips),实现了更自然、更稳固的佩戴体验。
苹果表示,这一代产品基于长达10万小时的用户...
英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布,基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定(消息于2025年11月18日发布)
台积电CoWoS供不应求, 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息,随着全球对于高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片需求的持续增长,也推动了对于台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能的需...
11月18日消息,据媒体报道,随着全球ai芯片与高性能计算(hpc)需求持续升温,台积电的cowos(chip on wafer on substrate)先进封装技术成为关键支撑,其产能需求随之迅猛增长。
尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线,但供需失衡问题依然严峻,产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈,促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。
业内分析指出,当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定,新进客户难以获得...