11月28日资讯显示，Intel正全力推进其晶圆代工业务的发展，意图在竞争激烈的半导体市场中与台积电展开正面较量。多年来，公司不仅聚焦于技术升级，更将代工服务提升至战略高度，力求实现全面转型。
人们普遍认为，Intel与台积电之间的差距体现在芯片制程、制造成本等硬性指标上，这些因素固然关键，但决定代工业务成败的核心，在于能否真正以客户为中心，提供灵活、可靠且高效的服务。为此，Intel正经历一场深层次的思维变革。
自今年3月上任以来，CEO陈立武持续推动这一文化转型。他近日...
11 月 28 日消息，苹果正加速推进多条核心产品线的研发进程，三星在其中的重要性日益凸显，尤其是在即将与 iphone 18 系列一同发布的折叠屏机型 iphone fold 上合作紧密。随着越来越多的苹果设备采用三星技术，最新消息称，三星显示已全面重组其团队架构，以更高效地响应苹果的需求。
据韩媒 The Elec 今日报道，三星显示已将原属“A 事业部”的研发与销售团队进行拆分：A-Development Team（开发团队）正式升级为 A-Development O...
11月29日，dxo官方微博发布了iphone air的影像评分，综合得分为141分，位列总榜第42名。
这一分数使其与苹果经典机型iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max以及小米11 Ultra处于同一水平线。
仅配备一颗摄像头便能媲美昔日旗舰机型，实属难得。
DXO对iPhone Air给予了高度评价，称其为“精简版的iPhone 17 Pro”。
评测指出，其主摄成像效果整体接近iPhone 17 Pro，画面明亮清晰，画质表现出色。
不过在暗光...
11月29日消息，天风国际证券分析师郭明錤发布最新预测指出，英特尔有望最早于2027年第二至第三季度启动苹果低端m系列芯片的生产任务。
受此利好消息刺激，英特尔股价当日飙升10.2%，创下自9月18日以来的最大单日涨幅，并实现连续五个交易日上涨，累计涨幅突破20.6%，不仅完全收复11月以来的失地，还刷新了10月29日以来的收盘高点。
郭明錤在报告中透露，苹果与英特尔此前已签署保密协议（NDA），苹果方面已取得英特尔18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本。目前在功耗、性...
11月29日消息，据媒体报道，内存供应短缺已引发连锁反应，对整个行业造成了不利影响。苹果虽已构建起强大的供应链，但仍然受到了全球内存短缺的影响。有网友担心，明年的iphone 18 pro和iphone 18 pro max可能会因此涨价。
报道指出，苹果正面临内存短缺的挑战，这可能导致iPhone 18 Pro系列明年涨价，这家科技巨头已对iPhone 17系列提价，若与内存供应商谈判进展不及预期，可能会再次涨价50美元或100美元。
值得一提的是，苹果计划明年同时发布iP...
11月29日，王自如在当晚的直播中对iphone 17系列进行了深度评测，引发广泛关注，不少观众感慨“爷青回”。
在性能测试环节，他以热门大型手游《崩坏：星穹铁道》为基准，通过30分钟持续跑图的方式，直观对比了iPhone 17系列与主流安卓旗舰的实机表现。
结果显示，在最高画质设置下，小米17 Pro Max以59.3的平均帧率脱颖而出，成为全场最佳，超越了iPhone 17全系机型以及另外两家安卓厂商的旗舰产品。
王自如特别指出，尽管某些机型的平均帧率仅比小米17 Pro...
近日，据外媒报道，2025年前三季度，韩国显示企业在智能手机oled（包括智能手表）市场的收入份额达到63.4%，较去年同期上升1.3个百分点。其中，三星显示占据45%的份额，lg显示则占18.3%。在第三季度单季，韩国企业的收入占比更是攀升至67.6%，远高于中国厂商的32.2%。
这一领先地位主要得益于高端市场的强劲需求。随着苹果iPhone 17系列全面转向LTPO OLED技术，三星显示和LG显示的出货量与销售收入双双实现显著增长。值得注意的是，LG显示目前仅向苹果...
近日，有外媒报道指出，苹果的a18 pro芯片与a19 pro芯片虽均采用台积电3nm工艺制程，但二者之间存在一个关键差异——苹果为提升最新soc性能而采用的制程微缩技术。若对搭载a18 pro芯片的上一代旗舰机型进行有效散热处理，其单核与多核性能可媲美甚至超越iphone air的a19 pro芯片。
iPhone Air
测试数据显示，在主动散热条件下，搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的跑分结果为：单核得分达到3630分，多核得分更是高达964...
11月30日最新消息，作为全球领先的半导体晶圆代工企业，台积电的技术演进方向始终备受瞩目。随着工艺节点不断逼近1nm，其未来发展路径引发了广泛讨论。近日，台积电在开放创新平台生态系统论坛上公布了其未来几年的逻辑制程路线图，揭示了从当前到2028年的技术蓝图。
以2025年为时间节点，目前台积电已实现量产的FinFET工艺为3nm级别，涵盖N3、N3E、N3P、N3X以及N3C等多个衍生版本。这些工艺广泛应用于高性能计算与移动设备领域，持续推动芯片性能提升。
真正的转折点出现在...
一、前言：或成同体积下散热表现最优的mini主机
相较于传统的ATX台式机，迷你主机在办公场景中具备诸多优势——功耗更低、运行更安静、节省桌面空间……
笔者曾体验过市面上多款不同品牌与规格的迷你主机，但大多数产品普遍存在一个通病：散热设计欠佳。在高负载持续运行时，机身温度明显升高，长时间使用后容易出现高温降频、性能下滑甚至系统不稳定等问题。
近期，奥睿科推出了其首款迷你主机产品——OminiPro，这款机型或许代表了当前同级别体积下最出色的散热解决方案。
OminiPro在...