9月25日，雷军年度演讲正式举行，现场发布了备受期待的小米17系列手机以及全新一代小米平板8系列产品。
除智能终端外，小米还推出了一款重磅新品——全新高端路由器小米路由器BE10000 Pro。
目前该产品尚未在官方渠道上架，详细配置需等待发布会揭晓。不过从已有信息来看，这无疑是小米路由器家族中定位最高端的旗舰型号。
从官方发布的预热海报可以看出，新机型延续了此前BE6500 Pro的设计语言，整体采用全银配色，正面疑似升级为玻璃材质面板，视觉质感显著提升，更具科技感与高级...
9月25日，随着ai对存储需求的迅猛增长，ssd在数据中心中的发热量问题日益突出。
Solidigm正式推出全球首款配备液冷冷板的服务器级SSD——基于此前发布的D7-PS1010 E1.S升级而来，专为未来无风扇服务器架构设计。
D7-PS1010是Solidigm首款支持PCIe 5.0的固态硬盘，首次采用电荷捕获技术的TLC 3D NAND闪存，搭载SK海力士176层堆叠颗粒，提供最高15.36TB或12.8TB容量版本，支持E3.S、E1.S和U.2三种外形规格。...
9 月 25 日消息，今日，主题为“enjoy ai”的 jddiscovery-2025 京东全球科技探索者大会在北京举行。
据悉，京东在大会上正式推出“京犀 App”，被定义为“下一代购物和生活服务的超级入口”。据官方介绍，这款即将上线的应用将人工智能技术深度整合至购物流程中，能够理解用户需求、精准解析商品信息，从而帮助用户挑选最合心意的商品，并在结算与下单环节实现更流畅的智能化体验。不仅限于购物，用户还可通过语音指令在 App 内完成点餐、购买机票、预订酒店等一站式生...
生成式ai正在成为艺术家创作过程中的得力助手，通过加速中间环节，如自动生成草稿或建议场景元素，显著提升设计效率。然而，要将多个ai模型整合进工作流中，往往面临技术门槛高、配置复杂等问题。本文为创意从业者带来实用技巧与前沿工具推荐！
由Microsoft Research研发的Microsoft TRELLIS，是一款先进的3D资产生成模型，能够基于文本或图像输入，创建出细节丰富、结构复杂且带有高质量纹理的3D模型。其生成结果支持即时预览，具备产品级精度，广泛适用于游戏开发、...
9月25日消息，几个月前，tt（thermaltake）推出了magfloe ultra系列一体式（aio）水冷散热器，配备独特的3.4英寸显示屏和旗舰级性能。
这些水冷产品可通过Tt RGB Plus软件进行操控，支持显示多种内置动画、图片与视频内容，并可叠加天气、时间以及CPU/GPU的硬件监控数据。
然而，在创意表达和个性化定制方面仍有一定局限。如今，Tt推出的“AI Forge”功能将彻底改变这一现状。
没错，你的水冷散热器虽以调控CPU温度为核心任务，但现在也融入...
备受电竞爱好者瞩目的ROG与初音未来联名系列外设现已启动预约，将于9月29日正式发售。作为此次联名的核心产品，ROG X870E RO姬×初音未来版主板以“初音未来”和“RO姬”为设计主题，从硬件构造到软件界面实现全面定制化，打造沉浸式跨次元体验。主板整体采用黑色基调，融合初音标志性的苍绿色点缀，I/O装甲不仅配备支持AURA SYNC神光同步的ROG标识，更镌刻有初音未来与RO姬的专属双人立绘，彰显独特的二次元美学魅力。细节之处同样用心，芯片组散热片与M.2固态硬盘散热片...
suse与nvidia联合宣布，nvidia cuda工具包（toolkit）将正式支持所有suse平台。这一举措旨在优化开发者在suse linux操作系统上部署和管理cuda的体验，进一步推动人工智能（ai）与高性能计算（hpc）等领域的应用加速。
继Canonical此前宣布Ubuntu Linux仓库将提供对NVIDIA CUDA的官方支持后，SUSE也紧随其步伐，确认将在其全线操作系统中全面支持CUDA。通过此次合作，SUSE Enterprise Linux用户...
9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。
为期两天的中国峰会首日，来自政府部门、行业协会、百余家产业链上下游合作伙伴企业、研究机构的代表和媒体、分析师齐聚现场，共同见证高通中国三十周年的重要时刻，探讨并展望新一轮AI科技浪潮下全球产业协作创新的发展方向和广阔前景。
峰会期间，高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”（AI Acceleration...
2025年9月24日，2025魔搭社区mcp&agent挑战赛在杭州云栖大会现场圆满收官。当天，从amd创新赛道初赛脱颖而出的20支优秀团队齐聚决赛舞台，展开最终的项目路演比拼。经过一整天紧张激烈的展示与评审，这20支团队基于搭载amd锐龙ai max+ 395处理器的mini ai工作站，呈现了涵盖多媒体处理、教育辅助、医疗健康、工业知识管理以及生活助手等多个前沿领域的端侧智能体创新应用。
由魔搭社区与AMD联合主办的本次MCP&Agent挑战赛自今夏启动以来迅速引发关注，...
要点：
第三代Qualcomm Oryon™ CPU成为目前最快的移动端处理器。凭借卓越的性能、能效以及终端侧AI处理能力，第五代骁龙®8至尊版移动平台专为提升核心体验与引领技术创新而生。全球众多OEM厂商和智能手机品牌将陆续在其旗舰机型中采用该平台，全新设备将在未来数日内密集发布。
2025年9月24日，夏威夷/北京——高通技术公司今日正式推出被官方誉为全球最快移动SoC的第五代骁龙®8至尊版移动平台。
重塑移动核心体验
第五代骁龙8至尊版全面升级了用户对智能手机关键场景的...