随着发布日期预计在2026年1月底，三星下一代旗舰手机galaxy s26 ultra的规格细节正逐步浮出水面。近日，型号为sm-s9480的三星设备已通过中国3c认证，明确显示其支持最高60w有线快充。
该认证信息印证了S26 Ultra在充电性能上的显著升级。值得注意的是，三星此前已正式发布并上市销售一款60W PD/PPS兼容充电器，此举被广泛解读为提前为新旗舰的高功率快充方案铺路。
关于电池容量，目前存在不同说法：部分爆料称其可能搭载5200mAh电池，但3C认证文件...
12月10日最新消息，2026年将正式迈入2纳米芯片时代，高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点，一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战，正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。
在这一轮技术比拼中，三星率先实现突破，正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 2600，该芯片计划于明年上半年启动量产并投入商用，首发搭载于三星Galaxy S26系列旗舰机型，相关产品预计将于明年2月正式登场。
据多方消息显示，Exynos 2600目前面临产能爬坡挑战，加之三星与...
[流言板]三星显示敲定2026年供货计划：为苹果首款折叠iphone独家供应1100万套内外屏
CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉，作为苹果折叠屏iPhone（代号iPhone Fold）的唯一OLED面板供应商，三星显示（SDC）已正式启动量产筹备，计划于2026年交付约1100万套折叠屏模组——涵盖7.58英寸内折主屏与5.35英寸外折副屏各1100万块。该数字较此前产业链普遍预估的600–800万部高出逾30%，凸显苹果对首代折叠机型市场接受度的高度信心。
苹...
12月12日，一位数码博主在社交平台晒出了小米17 ultra的外观渲染图。图中可见，该机延续了小米15 ultra的经典设计语言，提供白色与橙色两种配色方案。
小米17 Ultra渲染图
从曝光的渲染图不难看出，其背部设计极具视觉冲击力与品牌辨识度。整机搭载标志性的超大圆形影像Deco模组，整体布局与小米15 Ultra高度一致，并未沿用小米17系列其他机型所采用的副屏结构。这一设计取舍此前已被小米高管在公开互动中侧面印证——为腾出更多空间与堆叠余量，全力强化影像系统硬件...
12月14日最新消息，moore’s law is dead频道主持人tom透露，三星已启动sata ssd业务的逐步退出计划。
据其称，该消息已由多家分销商及零售渠道独立验证，三星确有长期停产SATA SSD的明确规划。
Tom指出，此次调整对消费级存储市场的价格冲击，或将远超美光此前终止Crucial品牌消费级内存产品线的影响。
原因在于：美光虽退出自有品牌内存销售，但仍持续向其他厂商供应DRAM裸片，整体芯片供给未受影响；而三星则是彻底砍掉整个SATA SSD产品线，属...
12月10日最新消息，据多方供应链爆料，三星显示（sdc）已正式成为苹果首款折叠式智能手机iphone fold的独家屏幕供应商，将自2026年起为其量产内外双屏模组，总出货量预计达1100万套。
据悉，该机型将配备一块7.58英寸主折叠内屏与一块5.35英寸外侧副屏。除常规折叠结构外，新机还将集成多项前沿显示技术，包括可大幅削弱视觉干扰的“无折痕”精密铰链、COE（Circularly Polarized Light Elimination）无偏光片方案，以及首次应用于i...
cnmo从海外媒体获悉，三星即将推出的旗舰机型s26 ultra已正式通过美国联邦通信委员会（fcc）的认证，部分核心硬件参数也由此浮出水面。
三星S26 Ultra渲染图
根据FCC官网公开信息，型号为SM-S948B/DS、SM-S948B、SM-S948U和SM-S948U1的S26 Ultra均已获得认证（其中“B”系列面向印度及国际市场，“U”系列则专供美国市场）。认证资料显示，该机全面兼容2G、3G、4G与5G蜂窝网络，并支持三频段Wi-Fi 7（覆盖2.4GH...
安卓旗舰圈再迎重磅消息！中国质量认证中心（3c）官网最新公示显示，三星galaxy s26 ultra已正式通过认证，关键升级之一是确认支持最高60w有线快充，终结了该系列长达五年之久的45w快充瓶颈。
根据发布节奏，S26系列预计将于2026年2月中旬全球同步亮相，涵盖Galaxy S26、S26+与S26 Ultra三款机型。其中，S26 Ultra作为全系顶配，硬件规格全面拉满，被业内视为冲击“万元安卓机皇”的最强候选者。
性能层面，S26 Ultra将独家搭载高通...
三星早年推出的 exynos 芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病，但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露，随着 exynos 2600 首次搭载全新 heat pass block（hpb）散热封装技术，三星在处理器热管理方面取得显著突破，实测平均降温幅度高达三成，此举已引发多家国际芯片大厂重新评估该技术的应用价值。
Exynos 2600 所采用的 HPB 架构与传统方案存在本质差异。过去主流做法是将 DRAM 堆叠于 SoC 正上方，而三星此次则创新性地在处理器顶部直...
12月14日最新消息显示，三星晶圆代工部门正与amd就2纳米（sf2）制程展开深度磋商，拟为其下一代处理器提供代工服务。
据韩媒Sedaily披露，继特斯拉、苹果之后，AMD已成为三星SF2工艺的潜在重要客户，双方正协同推进一款“新一代CPU”的联合开发工作。
业界主流观点指出，该款新品极大概率指向AMD基于Zen 6微架构的EPYC霄龙Venice服务器处理器。
尽管AMD此前已官宣Venice将采用台积电N2工艺节点，但鉴于台积电2nm产能长期处于高位承压状态，AMD启动...
