日本意识到在全球半导体竞赛中已大幅落后，正以北海道为核心，推动数十年来最积极的产业复兴战略。这片以往以乳制品、滑雪胜地、冰雕节和薰衣草花田著称的农业重镇，如今在起重机与施工声中，逐步蜕变为晶片工厂、尖端研发中心及半导体相关高等教育设施的聚集地。政府雄心勃勃，欲将北海道从“粮食之岛”转型为“hokkaido valley”，重新夺回在全球年产值超过6,000亿美元的半导体供应链中的关键地位。
Rapidus 担纲先锋 打造日本首座先进製程晶圆厂
这场半导体复兴的核心是...
据最新行业报告与供应链消息，苹果计划于2026年秋季推出其首款折叠屏iphone，外媒预计将搭载三项突破性技术。
行业首款2400万像素屏下摄像头
根据摩根大通的研究报告，折叠iPhone将在内屏中集成2400万像素的屏下摄像头。这一规格远超当前安卓折叠屏手机普遍采用的400万或800万像素屏下摄像头，意味着苹果在透光率与成像清晰度方面取得了关键突破，解决了长期困扰屏下摄像技术的画质问题。
彻底解决“折痕”难题
多方信息显示，苹果通过铰链与显示技术的深度优化，已基本消除折叠...
11月26日快讯，有关苹果折叠屏设备的最新动态持续升温。多方消息证实，苹果首款折叠形态手机iphone fold预计将于2026年秋季正式登场，并有望与iphone 18 pro系列同台发布。作为苹果进军折叠屏领域的首发产品，这款机型不仅在外观设计上实现突破，更将在多项核心技术上迎来首次应用。
据透露，iPhone Fold将搭载高达2400万像素的屏下前置摄像头，成为苹果历史上首部真正意义上的无刘海、无挖孔全面屏iPhone。不同于当前安卓阵营仍在透光率与成像质量之间做取舍...
11月27日，备受瞩目的半导体顶级会议isscc 2026即将拉开帷幕，全球各大科技巨头将纷纷展示其最新技术成果。其中，sk海力士将重磅推出一款具备超高频率与大容量的gddr7显存产品。
这款新型显存采用单颗3GB封装设计，相较当前主流的2GB颗粒容量提升了50%，未来有望成为RTX 50 SUPER及RTX 60系列显卡的标准配置。
凭借这一规格，仅需8颗芯片即可实现24GB显存总量，而16颗则可组成高达48GB的超大容量配置。
在性能方面，其等效频率将达到前所未有的48...
近日，彭博社报道称，受人工智能（AI）基础设施建设推动，内存芯片需求持续攀升，戴尔、惠普等多家科技企业发出警告：2026年或将面临严重的内存芯片供应短缺。小米也已就潜在的价格上涨风险作出提示；而联想等厂商则开始提前储备库存，以应对不断上升的成本压力。市场研究机构 Counterpoint Research 在本月预测，到2026年第二季度前，内存模组价格可能上涨约50%。
此次短缺或将波及智能手机、医疗设备、汽车等多种现代电子产品，因内存芯片广泛应用于各类需数据存储的设备中...
本周四，韩国政府携手三星电子、现代汽车集团及多家企业共同组建了一个人工智能联合工作小组，旨在统筹规划26万颗gpu的部署方案，全面推进韩国全国范围内的人工智能基础设施建设。
此前，英伟达宣布将向韩国政府及多家大型企业供应超过26万颗最先进的AI芯片，标志着其在韩国市场的进一步扩张。该合作将使韩国所拥有的英伟达AI芯片总量从现有的6.5万颗提升至超过30万颗，令韩国有望成为继美国之后，全球最重要的AI计算中心之一。
韩国科学和信息通信部第二副部长Ryu Je-myung今日主...
根据市场最新消息，苹果公司首款可摺叠式 iphone 预计将于 2026 年秋季与 iphone 18 pro 系列同步发表。这款採书本式设计的可摺叠装置，传出将搭载三项业界领先的突破性功能，有望在竞争激烈的摺叠机市场中确立其独特地位。
业界首创 2400 万画素萤幕下镜头
根据摩根大通（JP Morgan）最新的股票研究报告指出，这款可摺叠 iPhone 的内萤幕，将内建一颗业界首见的 2400 万画素萤幕下镜头（UDC）。而它的解析度，远超目前 Android 摺叠手机...
近日，知名爆料人evan blass @evleaks在外网社交媒体x上，发布了一组渲染图，展示了中兴旗下品牌nubia两款尚未发布的折叠屏设备——“nubia fold”和“nubia flip 3”。
从图像来看，“Nubia Fold”采用了经典的横向内折设计，整体形态类似书本。其背部配备了一个尺寸巨大的矩形相机模块，覆盖后盖约三分之一区域，内含三枚镜头与一颗LED闪光灯，机身看起来较为厚重。
虽然渲染图未呈现折叠状态下的正面细节，但消息称该机的外屏为居中挖孔设计，而...
11月28日，据相关报道，三星电子近日对其高带宽存储器（hbm）研发团队进行了组织架构调整，取消原属半导体业务部门（ds）的独立hbm开发团队，将其人员整体划归至dram开发室。 此举引发了业界对三星在hbm领域发展节奏及内部协作机制的关注。
在此次调整中，原HBM团队成员将并入DRAM开发室下属的设计小组，继续承担下一代HBM产品的技术攻关与设计工作。此前负责HBM项目的孙永洙被任命为该设计小组的新负责人，全面主导后续研发进程。
未来，团队将集中力量推进HBM4与HBM4E...
根据外媒报导，whatsapp近期更新了其服务条款，明确规定不得利用该平台分发非meta开发的通用型ai聊天机器人。受此影响，openai的chatgpt与微软的copilot已相继宣布将退出该平台。
延伸阅读：
历史性超越！苹果iPhone出货量14年来首度胜过三星
OpenAI早在数周前便宣布将逐步停止在WhatsApp上的服务，而微软也于本周跟进，确认其Copilot聊天机器人将于2026年1月15日起停止通过WhatsApp提供支持。此举被广泛视为Me...
