2025年，制造业数字化转型迈入关键阶段，pdm系统作为驱动产品创新的“核心数据引擎”，其性价比评估已不再局限于采购成本，而是演变为对功能匹配度、技术延展性与长期赋能能力的全面考量。企业更迫切地思考：如何在预算可控的前提下，选择具备高扩展性与强集成能力的解决方案？又该如何确保所选系统能随业务发展和技术升级持续创造价值？这场围绕“效率提升、架构灵活性与未来适应力”的较量，正在重塑pdm市场的竞争格局。
2025PDM厂商综合排名
1、豪森软件HSPLM
2、鼎捷数智PLM
3、...
《守望先锋2》最新公布了即将登场的新英雄“斩仇”的预告片。正如她的名字所示，这位角色怀揣着强烈的复仇意志，誓要向“暗影守望”展开清算。
宣传片内容如下：
通过这段宣传影像，玩家得以窥见斩仇沉重的过去与她行动背后的深层动机。视频展现了她在罗马斗兽场中与智械势力激烈交战的场景，同时穿插了她早年丧父的悲痛回忆。父亲曾教导她：仇恨不应轻易释放，而应深埋心底，等待最合适的时机一击致命。如今，漫长的蛰伏已然结束，斩仇将亲自让那些罪人付出代价。
“斩仇”将在《守望先锋2》第20赛季正式加...
近日，idc发布了2025年第三季度中国平板电脑市场季度跟踪报告。数据显示，2025年第三季度中国平板电脑市场出货量为849万台，同比增长10.9%。其中，华为连续第八个季度以市场份额第一的姿态领跑中国平板市场。今年7月起，华为在消费市场迎来大规模产品迭代，凭借鸿蒙原生应用与pc级第三方应用，进一步强化平板的“生产力”定位。
9月推出的新品旗舰小平板——华为MatePad Mini以轻薄设计与可插卡接打电话、连接移动网络的独立通信优势，拓展了小屏旗舰的使用场景与用户群体，目...
随着各平台双·11陆续偃旗息鼓，结合电视市场表现来看，格外好品。
根据整个双·11周期京东竞速榜的数据，平板电视类目下，TCL、海信、小米、创维位稳居前四，第五名是海信子品牌Vidda，第六名FFALCON雷鸟背后则是TCL；而在天猫双11巨幕电视热卖榜上，海信、TCL、小米三品牌电视稳居前三。格局非常明朗：海信、TCL两强相争，各有长短，小米电视作为互联网品牌，“性价比”是天然优势，创维紧随其后，死守本位。
（图源：京东、天猫平台榜单截图）
事实上，这一局面早有迹可循。...
11月18日资讯显示，随着AI数据中心对高带宽内存（HBM）和服务器内存模组（RDIMM）的需求急剧上升，消费类电子产品正遭遇史无前例的内存供应危机。
据DigiTimes报道，包括华硕在内的多家PC制造商正加速从现货市场采购内存，以缓解供应链压力。
虽然华硕称当前库存可支撑至2025年底，但如果供需状况未能缓解，预计在2026年将面临显著短缺，并可能被迫提高产品售价。
此次内存紧缺的核心驱动力来自AI推理应用的爆发式增长，其数据读取需求远超训练阶段。AI服务器在执行推理任...
游戏开发商mages于今日（11月18日）宣布，其旗下经典科幻视觉小说的重制作品《命运石之门 re:boot》将延期至2026年发售。本作原计划于2025年与玩家见面。
官方在公告中指出，此次调整是为了“进一步提升游戏品质”。声明中提到：“目前我们正持续优化开发流程，力求在整体质量上实现全面飞跃，以契合当代游戏平台的标准，涵盖画面升级与系统改进等方面。”
尽管延期可能令部分期待已久的粉丝感到惋惜，但Mages透露，有关本作的更多新情报即将揭晓。根据“科学冒险”系列官网公布...
tga今日公布了2025年度电竞奖项的提名名单。在备受关注的“年度最佳电竞选手”奖项中，来自《英雄联盟》gen战队的中单选手chovy与《cs2》vitality战队的狙击手zywoo强势领衔，而同样在2025年取得辉煌成就的《英雄联盟》传奇选手faker与中国格斗游戏第一人xiaohai曾卓君则意外未能入选，引发了广泛讨论。
本次获得“年度最佳电竞选手”提名的选手及其主要成就如下：
Brawk(《无畏契约》)：在2025年巴黎全球冠军赛中率领NRG战队夺冠，并荣膺总决赛M...
2025年下半年以来，全球存储芯片行业迎来了一场罕见的“普涨”行情。进入第四季度后，涨势更是愈演愈烈，给下游的智能手机等消费电子产业，带来了巨大的成本压力。
一个月暴涨102%，原厂一度暂停报价
以主流的DDR5 16Gb颗粒为例，其价格在短短一个月内，就从9月底的7.68美元，暴涨至了15.5美元，单月涨幅高达102%。由于涨势过快，三星、SK海力士、美光等存储芯片原厂，甚至一度暂停了对外报价。
来自上游的密集涨价，迅速向下游的终端厂商传导。近日，据界面新闻报道，已...
nvidia在ai显卡市场占据着超过90%的份额，其领先地位不仅得益于强大的cuda生态，更源于gpu性能上的绝对优势。相比之下，amd的mi系列显卡仍存在明显差距。
目前，AMD MI350系列中旗舰型号MI350X的MXFP4性能为9.2PFLOPS，而即将推出的MI450X FP4性能达到40PFLOPS。下一代产品将进入MI500系列，根据AMD此前公布的路线图，预计于2027年发布。从官方PPT展示的增长趋势来看，性能提升近乎直线式上升，按NPT网站的比例推算，性能...
英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需...
